铝氧化加工

所属分类：着色铝氧化
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发布日期：2019/01/23
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铝氧化加工

铝氧化加工所用的电解液一般为中等溶解能力的酸性溶液，铅作为阴极，仅起导电作用。铝以及其铝合金制品进行阳极氧化时，铝氧化加工在阳极作用下发生了下列的反应：2Al--->6e-+2Al3+；在阴极的作用下发生下列反应：6H2O+6e---->3H2+6OH-；同时其酸对铝及制品的生成的氧化膜进行化学反应溶解，其反应为：2Al+6H+--->2Al3++3H2；Al2O3+6H+--->2Al3++3H2O氧化膜的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。

第一段a（曲线ab段）：无孔层形成。通电在刚开始的几秒钟到几十秒的时间之内，铝表面立即生成一层致密的、具有很高绝缘性能的铝氧化膜层，厚度约0.01～0.1微米，为一层连续的、无孔的薄膜层，我们称之为无孔层或者是阻挡层，此膜的出现阻碍了电流的通过和膜层的继续增厚。无孔层的厚度与形成的电压大小成正比关系，与氧化膜在电解液中的溶解速度成反比。因此，曲线ab段的电压就表现出其由零开始急剧增大至其最大值。

第二段b（曲线bc段）：多孔层形成。随着其铝氧化加工膜的生成形成，电解液对膜的溶解作用也就开始了。由于生成的氧化膜并不均匀，在膜最薄的地方将首先被溶解出空穴来，电解液就可以通过这些空穴到达铝的新鲜表面，电化学反应得以继续进行，电阻减小，电压随之下降（下降幅度为最高值的10～15%），膜上出现多孔层。

第三段c（曲线cd段）：多孔层增厚。铝氧化加工在阳极氧化约20s后，电压进入比较平稳而缓慢的上升阶段。表明无孔层在不断地被溶解形成多孔层的同时，新的无孔层又在生长，也就是说氧化膜中无孔层的生成速度与溶解速度基本上达到了平衡，故无孔层的厚度不再增加，电压变化也很小。但是，此时在孔的底部氧化膜的生成与溶解并没有停止，他们仍在不断进行着，结果使孔的底部逐渐向金属基体内部移动。随着氧化时间的延续，孔穴加深形成孔隙，具有孔隙的膜层逐渐加厚。当膜生成速度和溶解速度达到动态平衡时，即使再延长氧化时间，氧化膜的厚度也不会再增加，此时应停止铝氧化过程。

铝氧化加工